Maßgeschneiderte Premium-Tiefziehteile mit elektrophoretischer Beschichtung für EMI PCB-Schutzgehäuse-Herstellung

Merkmale:

Attribut Einzelheiten
Ursprungsort Xiamen, China
Markenname OEM
Material Edelstahl (304/316) oder Aluminiumlegierung
Beschichtung Elektrophoretische Beschichtung (EP), optionale Beschichtung
Anpassung Vollständig verfügbar für Abmessungen, Design und Logo.
Beispiel Auf Anfrage erhältlich
Spezifikation Standard oder vollständig auf Kundenzeichnungen angepasst
Verpackung Standardexport oder maßgeschneiderte Verpackung
Farbe Anpassbar durch Beschichtung oder Galvanisierung

Übersicht:

Wir stellen maßgeschneiderte Premium-Tiefziehgehäuse mit elektrophoretischer Beschichtung für EMI-PCBs her, die entwickelt wurden, um eine überlegene elektromagnetische Interferenz (EMI) Abschirmung für Leiterplatten (PCBs) in Hochleistungsanwendungen zu bieten. Unsere Gehäuse aus hochwertigen Edelstahl- oder Aluminiummaterialien bieten außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit, mechanische Festigkeit und langfristige Haltbarkeit.

Durch Präzision TiefeziehenDurch CNC-Bearbeitung, Laserschneiden und elektrolytische Beschichtung erreichen wir enge Toleranzen, nahtlose Kanten und gleichmäßige Oberflächenfinishs. Unsere maßgeschneiderten Lösungen sind vollständig kompatibel mit OEM-Anforderungen und bieten individuelle Designs, die die Integration von Leiterplatten, das Wärmemanagement und die EMI-Dämpfung optimieren. Jeder Fall wird strengen Tests unterzogen, einschließlich Bewertungen der Leitfähigkeit, der Abschirmwirkung und der Korrosionsbeständigkeit, um eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen sicherzustellen. Kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie wir Ihre Projekte zur Abschirmung von Leiterplatten unterstützen können.

Custom Premium Deep Drawing Electrophoretic Coating EMI PCB Shield Case Manufacturing4

Merkmale:

Attribut Einzelheiten
Ursprungsort Xiamen, China
Markenname OEM
Material Edelstahl (304/316) oder Aluminiumlegierung
Beschichtung Elektrophoretische Beschichtung (EP), optionale Beschichtung
Anpassung Vollständig verfügbar für Abmessungen, Design und Logo.
Beispiel Auf Anfrage erhältlich
Spezifikation Standard oder vollständig auf Kundenzeichnungen angepasst
Verpackung Standardexport oder maßgeschneiderte Verpackung
Farbe Anpassbar durch Beschichtung oder Galvanisierung

Oberflächenveredelungsmöglichkeiten:

  • Elektrophoretische Beschichtung (EP): Bietet gleichmäßigen Korrosionsschutz, ausgezeichnete Haftung und verbesserte EMI-Abschirmung.
  • Nickelbeschichtung: Bietet überlegene Haltbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und verbesserte elektrische Leitfähigkeit.
  • Zinnbeschichtung: Kostenwirksamer Oberflächenschutz mit lötfähiger Oberfläche für die PCB-Montage.
  • Verchromung oder Verzinkung: Bietet Verschleißfestigkeit und langfristige Oberflächenstabilität.
  • Benutzerdefinierte Farbüberzüge: Erhältlich durch Pulverbeschichtung oder elektrolytische Beschichtung.

Qualitätssicherung:

Unsere EMI-PCB-Schutzgehäuse durchlaufen einen umfassenden, durchgängigen Qualitätsprüfungsprozess, der den Standards ISO 9001 und IATF 16949 entspricht. Wir beginnen mit hochreinem Edelstahl oder Aluminiumlegierungen, die durch Röntgenfluoreszenz (XRF) spektrometrisch überprüft werden. Präzises Tiefziehen und CNC-Bearbeitungen werden auf Formgenauigkeit überwacht, und die Maßprüfungen erfolgen mit Zeiss-Koordinatenmessmaschinen (CMM) und 3D-Laserscannern.

Oberflächenqualität, Beschichtungsdicke und Gleichmäßigkeit werden mit optischen Profilometern und Röntgenfluoreszenz (XRF) überprüft, während die Abschirmwirkung durch EMI-Testkammern validiert wird. Mechanische Eigenschaften wie Streckgrenze, Zugfestigkeit und Härte werden mit universellen Prüfmaschinen und Mikrohärteprüfgeräten getestet. Alle Materialien entsprechen den Anforderungen von RoHS und REACH, und die vollständige Rückverfolgbarkeit wird durch die Verwendung von seriellen Chargencodes sichergestellt.

Unsere moderne Produktionsstätte ist mit hochmodernen Maschinen ausgestattet, um die höchste Präzision und Effizienz bei der Herstellung von IC-Leitrahmen zu gewährleisten. Wir betreiben hochtonnage-progressive Stanzpressen sowie präzise Draht-EDM-Maschinen, CNC-Schleifwerkzeuge und Lasermarkierungssysteme. Unsere Beschichtungsmöglichkeiten umfassen Galvanik, Nickelbeschichtung und Goldbeschichtung, sodass wir gleichmäßige und hochwertige Oberflächen für all unsere Produkte liefern können. Darüber hinaus sorgen unsere strengen Qualitätskontrollprozesse, die ISO 9001- und IATF 16949-Zertifizierungen sowie automatisierte Inspektionssysteme dafür, dass jede Charge von Leitrahmen die höchsten Branchenstandards für Leistung und Haltbarkeit erfüllt.

Unsere moderne Fertigungsanlage ist mit hochmodernen Technologien ausgestattet, um außergewöhnliche Präzision und wiederholbare Qualität zu gewährleisten. Die Produktionslinien umfassen hochtonnige Tiefziehpressen, CNC-Fräszentren, Laserschneidsysteme und fortschrittliche Biege- und Umformmaschinen, die durch präzise Schweiß-, Polier- und Ultraschallreinigungsstationen unterstützt werden, um überlegene Oberflächenqualitäten zu erzielen.

Wir bieten umfassende Oberflächenbehandlungsdienste an, einschließlich elektrolytischer Beschichtung, Vernickelung, Verzinnung, Verzinkung und Verchromung, um strenge Anforderungen an Korrosionsschutz und Leitfähigkeit zu erfüllen. Automatisierte Anlagen in Kombination mit strengen Qualitätskontrollprotokollen, einschließlich CMM-Prüfungen, 3D-Scans und EMI-Tests, garantieren zuverlässige, leistungsstarke Ergebnisse in allen Produktionsphasen. Die Zertifizierungen nach ISO 9001 und IATF 16949 stärken unser Engagement für Fertigungsqualität und Produktzuverlässigkeit.