Benutzerdefinierter progressiver Stanzschrapnellkontakt für Leiterplatte

Merkmale

Attribut Einzelheiten
Produktname PCB-Schrapnell / Federkontakt
Primärmaterial C5191, C5210, C17200, C7541 (CuSn, CuNiSn, BeCu)
Verarbeitungstyp Hochgeschwindigkeits-Progressivstempeln
Materialstärke 0,05 mm – 0,3 mm (Typisch)
Schimmel Multistufige Progressivwerkzeuge (Präzisionsgehärtet)
Oberflächenbearbeitung Selektives Plattieren (Gold, Zinn, Silber, Nickel)
Prozess Formgebung
- Prägen
- Biegen
Industrie Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Anschlüsse
Toleranzen ±0,02 mm (Kritische Kontaktbereiche)
Angepasst Ja (Design nach Spezifikation)
Transportpaket Tape & Reel: Band und Spule
- Anti-Tarnish Packaging: Anti-Anlauf-Verpackung
- Custom Carrier: Individueller Träger
Marke OEM
Ursprung Xiamen, China
Produktionskapazität Hohe Stückzahlen (Projektbasiert)

Übersicht

Unsere maßgefertigten progressiven Stanzschrapnellkontakte für PCB-Platinen sind präzise konstruiert, um eine zuverlässige elektrische Verbindung in kompakten Elektronikgeräten zu gewährleisten. Sie werden aus Hochleistungs-Kupferlegierungen mittels fortschrittlicher, mehrstufiger progressiver Stanzwerkzeuge gefertigt und bieten außergewöhnliche Federkraft, Leitfähigkeit und langfristige Haltbarkeit. Wir bieten umfassende OEM-Dienstleistungen an, einschließlich Materialauswahl, Beschichtung und präziser Formgebung, um Ihre genauen elektrischen und mechanischen Spezifikationen zu erfüllen.

Custom Progressive Stamping Shrapnel Contact for PCB Board1

Merkmale

Attribut Einzelheiten
Produktname PCB-Schrapnell / Federkontakt
Primärmaterial C5191, C5210, C17200, C7541 (CuSn, CuNiSn, BeCu)
Verarbeitungstyp Hochgeschwindigkeits-Progressivstempeln
Materialstärke 0,05 mm – 0,3 mm (Typisch)
Schimmel Multistufige Progressivwerkzeuge (Präzisionsgehärtet)
Oberflächenbearbeitung Selektives Plattieren (Gold, Zinn, Silber, Nickel)
Prozess Formgebung
- Prägen
- Biegen
Industrie Verbraucherelektronik, Automobilelektronik, Anschlüsse
Toleranzen ±0,02 mm (Kritische Kontaktbereiche)
Angepasst Ja (Design nach Spezifikation)
Transportpaket Tape & Reel: Band und Spule
- Anti-Tarnish Packaging: Anti-Anlauf-Verpackung
- Custom Carrier: Individueller Träger
Marke OEM
Ursprung Xiamen, China
Produktionskapazität Hohe Stückzahlen (Projektbasiert)

Die Vorteile unserer PCB-Schrapnellkontakte

  1. Ultra-präzise Formgebung und Toleranzkontrolle: Unsere Stanzwerkzeuge und Prägeverfahren erreichen Maßtoleranzen von ±0,02 mm und gewährleisten eine konsistente Kontakthöhe, Einpresskraft und präzise Ausrichtung für die automatisierte PCB-Montage (SMT/PTH).

  2. Entwickelt für optimale elektrische und mechanische Leistung: Wir wählen und verarbeiten Materialien wie Phosphorbronze und Berylliumkupfer, um das perfekte Gleichgewicht aus hoher Leitfähigkeit, erforderlicher Federhärte (HV) und ausgezeichneter Ermüdungsbeständigkeit für Millionen von Zyklen zu gewährleisten.

  3. Gratfreie und saubere Kantenverarbeitung: Fortschrittliche Feinstanztechniken innerhalb des progressiven Werkzeugs und präzise Entgratung in der Nachbearbeitung garantieren glatte, gratfreie Kanten. Dies verhindert Kurzschlüsse und sorgt für zuverlässige Lötfähigkeit oder Presspassgenauigkeit.

  4. Integrierte Design- und Komplettfertigungsdienste: Wir bieten End-to-End-Lösungen von DFM bis zur Lieferung, einschließlich hauseigenem selektivem Galvanisieren (z. B. Gold auf Kontaktspitze, Zinn auf Lötfahne), um die Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Lötfähigkeit gemäß Ihren Anforderungen zu verbessern.

Produktionsprozess

  1. Materialauswahl und Schneiden: Hochwertiger Kupferlegierungsband wird basierend auf der erforderlichen Leitfähigkeit, dem Rückfederungsverhalten und der Härte ausgewählt. Es wird präzise auf die exakte Breite für den Folgeverbundstempel geschnitten.

  2. Präzisions-Progressivstanzformen: Die Coil wird durch eine Multistationen-Progressivwerkzeuganlage geführt, in der Vorgänge wie Führen, Stanzen, Formen, Prägen (für die Kontaktfläche) und der abschließende Schnitt in einem kontinuierlichen Hochgeschwindigkeitsprozess durchgeführt werden.

  3. Sekundärformen und Wärmebehandlung: Für komplexe 3D-Formen kann ein sekundärer Umform- oder Biegeprozess folgen. Die Wärmebehandlung (Altershärtung) wird bei Berylliumkupfer und anderen Legierungen angewendet, um die spezifizierte Federhärte und -härte zu erreichen.

  4. Oberflächenveredelung und Beschichtung: Kontakte werden gereinigt und in bestimmten Bereichen selektiv elektroplatiert (z. B. Au über Ni, mattes Sn), um einen zuverlässigen elektrischen Kontakt und Korrosionsschutz zu gewährleisten. Anti-Anlauf-Beschichtungen können aufgetragen werden.

  5. Umfassende Qualitätsinspektion: 100% automatisierte optische Inspektion (AOI) überprüft die Maßgenauigkeit und Mängel. Stichprobenprüfungen verifizieren kritische Parameter: Kontaktkraft (mittels Kraftmessgerät), elektrischer Widerstand und Lötfähigkeit.

  6. Verpackung: Fertige Kontakte werden mit Tape-and-Reel, Blisterverpackungen oder maßgeschneiderten Trägern verpackt, die mit Hochgeschwindigkeits-Automatisierungsgeräten kompatibel sind, um Beschädigungen und Oxidation zu verhindern.

Unsere Fabrik

Unser Betrieb ist ausgestattet für die hochpräzise, hochvolumige Stanzung von Mikroteilen. Wir betreiben eine Reihe von hochpräzisen, schnellen Folgeverbundstanzen (25T bis 150T) und unterhalten eine eigene Werkzeug- und Formenbauwerkstatt mit CNC-, Draht-EDM- und Schleifzentren zur Herstellung und Wartung präziser Stempel. Unsere integrierte Beschichtungsabteilung unterstützt reel-to-reel selektive Beschichtungsprozesse. Die Qualität wird durch ein spezialisiertes Messtechniklabor sichergestellt, das über berührungslose optische Messsysteme und fortschrittliche Prüfgeräte für Material- und elektrische Eigenschaften verfügt. Dieses vertikal integrierte Setup, das strengen Qualitätsprotokollen unterliegt, ermöglicht es uns, zuverlässige, komplexe Splitterkontakte für die globale Elektronikindustrie zu liefern.