Übersicht:
Unsere OEM-Progressivwerkzeug-Stanz-IC-Bauteile mit Lasergravur-Service-Lösung sind für hochpräzise Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie konzipiert. Durch den Einsatz fortschrittlicher Progressivwerkzeug-Stanztechnologie werden diese IC-Bauteile so hergestellt, dass sie die höchsten Standards in Bezug auf elektrische Leistung, Langlebigkeit und Konsistenz erfüllen. Dank der Effizienz des progressiven Stanzprozesses können wir komplexe Bauteildesigns mit engen Toleranzen und minimalem Materialabfall produzieren. Wir bieten integrierte Lasergravurdienste an, um individuelle Markierungen, Teilenummern oder Logos hinzuzufügen, um eine überlegene Identifizierung und Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Unsere OEM-Lösungen richten sich an die anspruchsvollsten Produktionsumgebungen und bieten zuverlässige, hochvolumige Produktion mit exzellenter Wiederholgenauigkeit.
Información Básica
| Attribut | Einzelheiten |
|---|---|
| Ursprungsort | Xiamen, China |
| Markenname | OEM |
| Material | Kupfer, Messing, legierter Stahl oder spezielles Material |
| Größe | Angepasst an die Designanforderungen |
| Prozess | Progressives Stanzwerkzeug, Lasermarkierung |
| MOQ | Jede Menge akzeptiert |
| Paket | Band und Spule, Spule, PE-Beutel oder kundenspezifische Verpackung |
| Schlüsselwort | IC-Leiterrahmen, Lasergravur |
| Zertifizierung | ISO 9001, IATF 16949 |
| Oberflächenfinish | Zinn, Nickel, Vergoldung, Versilberung oder individuell |
| Zeichenformat | 3D, CAD, DWG, STEP, PDF |
Oberflächenbehandlungsoptionen:
- Goldbeschichtung: Ideal für Korrosionsbeständigkeit und verbesserte elektrische Leitfähigkeit, häufig in hochwertigen Anwendungen verwendet, die überlegene Leistung erfordern.
- Silberbeschichtung: Bietet außergewöhnliche Leitfähigkeit und Haltbarkeit und wird typischerweise in Hochleistungs-Elektronik und Halbleiteranwendungen verwendet.
- Nickelbeschichtung: Erhöht die Verschleißfestigkeit, den Korrosionsschutz und kann hohen Temperaturen standhalten, was sie für raue Bedingungen geeignet macht.
- Zinnbeschichtung: Ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und weit verbreitet für elektronische Verbindungen, die über einen längeren Zeitraum zuverlässige Leistung benötigen.
Produktionsprozess:
- Design und Werkzeugbau:
Der Prozess beginnt mit der Gestaltung der IC-Gehäuse aus präzisen CAD-Systemen. Sobald das Design abgeschlossen ist, werden progressive Stanzwerkzeuge erstellt, die den erforderlichen Spezifikationen entsprechen, um sicherzustellen, dass die Gehäuse alle dimensionalen und funktionalen Anforderungen erfüllen. - Materialauswahl:
Hochwertige Metalle wie Kupfer, Messing und andere Legierungen werden sorgfältig aufgrund ihrer elektrischen Leitfähigkeit und mechanischen Festigkeit ausgewählt, die entscheidend sind, um zuverlässige Verbindungen in elektronischen Komponenten zu gewährleisten. - Progressive Stanzformen
Das Material wird in eine progressive Stanzpresse eingeführt, wo es eine Reihe präziser Vorgänge durchläuft, darunter Schneiden, Biegen und Formen. Dieser mehrstufige Prozess in einem einzigen Durchgang ermöglicht eine effiziente Produktion in hoher Stückzahl mit minimalem Ausschuss. - Lasergravur:
Nachdem die Rahmen geprägt wurden, bieten wir Lasergravurdienste an, um Teilenummern, Logos, Barcodes oder andere individuelle Markierungen hinzuzufügen. Dieser Prozess gewährleistet hochkontrastreiche, langlebige und präzise Markierungen, ohne die Integrität des Materials zu beeinträchtigen. - Oberflächenbehandlung:
Nach dem Stempeln unterziehen sich die Leadframes verschiedenen Oberflächenbehandlungen, um die Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Optionen wie Gold-, Silber- oder Nickelbeschichtungen werden entsprechend den Kundenanforderungen angewendet, um die gewünschten Leistungsstandards zu erfüllen. - Qualitätskontrolle und Inspektion:
Strenge Qualitätskontrollmaßnahmen werden während des gesamten Produktionsprozesses eingesetzt, einschließlich visueller Inspektionen, Maßkontrollen und elektrischer Prüfungen, um den Kontaktwiderstand und die Gesamtleistung zu überprüfen. Wir verwenden hochpräzise Werkzeuge, darunter ZEISS Koordinatenmessgeräte und 3D-optische Scanner, um die höchste Genauigkeit zu gewährleisten. - Verpackung und Lieferung:
Sobald die IC-Gehäuse alle Qualitätskontrollen bestanden haben, werden sie sorgfältig gemäß den Anforderungen des Kunden verpackt, sei es in Bändern und Spulen, PE-Tüten oder maßgeschneiderter Verpackung, um die Handhabung und Lagerung während des Transports zu erleichtern.
Warum uns wählen?
- End-to-End OEM-Service:
Von der ursprünglichen Gestaltung und dem Werkzeugbau über das Stanzen, die Lasergravur bis hin zur Verpackung bieten wir umfassende OEM-Lösungen für die Produktion von IC-Trägersystemen an, die vollständige Anpassung und reibungslose Projektumsetzung gewährleisten. - Hochpräzisionsfertigung:
Unser fortschrittlicher Stanzprozess für progressives Stanzen, kombiniert mit modernen Lasermarkierungs- und Beschichtungsfähigkeiten, stellt sicher, dass jeder IC-Gehäuserahmen mit engen Toleranzen und überlegener Qualität hergestellt wird. - Effiziente und skalierbare Produktion:
Mit umfangreicher Automatisierung sind unsere Produktionslinien in der Lage, hochvolumige Fertigung durchzuführen und gleichzeitig die Flexibilität zu bewahren, um kleine und mittlere Produktionsläufe zu berücksichtigen. - Material- und Regulierungs-Compliance:
Wir stellen sicher, dass alle Materialien und Prozesse den Branchenstandards entsprechen, einschließlich RoHS, und die spezifischen Leistungsanforderungen unserer Kunden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie erfüllen. - Anpassbare Lösungen:
Von der Materialauswahl und den Beschichtungsoptionen bis hin zu Lasergravur-Designs und Verpackungen bieten wir vollständig anpassbare Lösungen, um Ihre Produktanforderungen und Branding zu erfüllen.
Unsere moderne Produktionsstätte ist mit hochmodernen Maschinen ausgestattet, um die höchste Präzision und Effizienz bei der Herstellung von IC-Leitrahmen zu gewährleisten. Wir betreiben hochtonnage-progressive Stanzpressen sowie präzise Draht-EDM-Maschinen, CNC-Schleifwerkzeuge und Lasermarkierungssysteme. Unsere Beschichtungsmöglichkeiten umfassen Galvanik, Nickelbeschichtung und Goldbeschichtung, sodass wir gleichmäßige und hochwertige Oberflächen für all unsere Produkte liefern können. Darüber hinaus sorgen unsere strengen Qualitätskontrollprozesse, die ISO 9001- und IATF 16949-Zertifizierungen sowie automatisierte Inspektionssysteme dafür, dass jede Charge von Leitrahmen die höchsten Branchenstandards für Leistung und Haltbarkeit erfüllt.
Our advanced manufacturing facility is equipped with state-of-the-art machinery to ensure the highest precision and efficiency in the production of IC lead frames. We operate high-tonnage progressive die stamping presses, along with precision wire EDM machines, CNC grinding tools, and laser etching systems. Our plating capabilities include electroplating, nickel plating, and gold plating, ensuring that we can deliver consistent and high-quality finishes on all of our products. Additionally, our strict quality control processes, ISO 9001 and IATF 16949 certifications, and automated inspection systems ensure that every batch of lead frames meets the highest industry standards for performance and durability.
