Resumen:
Nuestra solución de Servicios de Grabado Láser para Marcos de Conexión de Circuitos Integrados (IC) con Troquelado Progresivo OEM está diseñada para aplicaciones de alta precisión en las industrias de semiconductores y electrónica. Utilizando tecnología avanzada de troquelado progresivo, estos marcos de IC se fabrican para cumplir con los más altos estándares de rendimiento eléctrico, durabilidad y consistencia. Al aprovechar la eficiencia del proceso de troquelado progresivo, podemos producir diseños de marcos de conexión intrincados con tolerancias ajustadas y un desperdicio mínimo de material. Ofrecemos servicios de grabado láser integrados para añadir marcas personalizadas, números de pieza o logotipos, asegurando una identificación y trazabilidad superiores. Nuestras soluciones OEM se adaptan a los entornos de producción más exigentes, proporcionando una producción fiable y de alto volumen con una excelente repetibilidad.
Información Básica
| Atributo | Detalles |
|---|---|
| Lugar de origen | Xiamen, China |
| Nombre de la Marca | OEM |
| Material | Cobre, Latón, Acero aleado o material personalizado. |
| Tamaño | Personalizado según los requisitos de diseño. |
| Proceso | Estampado de troquel progresivo, grabado láser |
| MOQ | Cualquier cantidad aceptada |
| Paquete | Cinta y carrete, carrete, bolsa de PE o embalaje específico del cliente. |
| Palabra clave | Marco de plomo de IC, grabado láser |
| Certificación | ISO 9001, IATF 16949 |
| Acabado Superficial | Esta es la traducción al español (España): Estaño, Níquel, Chapado en Oro, Chapado en Plata o Personalizado. |
| Formato de dibujo | 3D, CAD, DWG, STEP, PDF |
Opciones de Tratamiento de Superficie:
- Baño de oro: Ideal para la resistencia a la corrosión y una mejor conductividad eléctrica, a menudo utilizado en aplicaciones de alta gama que requieren un rendimiento superior.
- Plata Electrolítica: Ofrece una conductividad y durabilidad excepcionales, y se utiliza típicamente en electrónica de alto rendimiento y aplicaciones de semiconductores.
- Niquelado: Mejora la resistencia al desgaste, la protección contra la corrosión y puede soportar entornos de alta temperatura, lo que lo hace adecuado para condiciones severas.
- Estaño Galvanizado: Excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y ampliamente utilizado para conexiones electrónicas que requieren un rendimiento fiable a lo largo del tiempo.
Proceso de Producción:
- Diseño y Herramientas:
El proceso comienza con el diseño de los marcos de conexión del IC utilizando sistemas CAD de precisión. Una vez que el diseño está completo, se crean matrices de estampado progresivo para cumplir con las especificaciones requeridas, asegurando que los marcos cumplan con todos los requisitos dimensionales y funcionales. - Selección de Material:
Metales de alta calidad como el cobre, el latón y otras aleaciones son seleccionados cuidadosamente por su conductividad eléctrica y su resistencia mecánica, que son fundamentales para garantizar conexiones fiables en componentes electrónicos. - Estampado de troqueles progresivos:
El material se introduce en una prensa de estampado de matriz progresiva, donde se somete a una serie de operaciones precisas, incluyendo corte, doblado y conformado. Este proceso de múltiples etapas en una sola pasada permite una producción eficiente y de alto volumen con un mínimo de desperdicio. - Grabado láser:
Después de que se estampan los marcos de plomo, ofrecemos servicios de grabado láser para añadir números de pieza, logotipos, códigos de barras u otras marcas personalizadas. Este proceso garantiza marcas de alto contraste, duraderas y precisas sin comprometer la integridad del material. - Tratamiento de Superficies:
Después del estampado, los marcos de conexión pasan por varios tratamientos de superficie para mejorar la conductividad, durabilidad y resistencia a la corrosión. Se aplican opciones como el baño de oro, plata o níquel según las especificaciones del cliente para cumplir con los estándares de rendimiento deseados. - Control de Calidad e Inspección
Se emplean rigurosas medidas de control de calidad a lo largo del proceso de producción, incluyendo inspecciones visuales, verificaciones dimensionales y pruebas eléctricas para verificar la resistencia de contacto y el rendimiento general. Utilizamos herramientas de alta precisión, incluyendo máquinas de medición por coordenadas ZEISS y escáneres ópticos 3D, para garantizar la máxima exactitud. - Empaque y Entrega:
Una vez que los marcos de plomo de los circuitos integrados superan todos los controles de calidad, se empaquetan cuidadosamente según los requisitos del cliente, ya sea en cinta y carrete, bolsas de PE o embalajes a medida para facilitar su manipulación y almacenamiento durante el transporte.
¿Por qué elegirnos?
- Servicio OEM de principio a fin:
Desde el diseño y la fabricación de herramientas iniciales hasta el estampado, grabado láser y embalaje, ofrecemos soluciones OEM completas para la producción de marcos de conexión de circuitos integrados, garantizando una personalización total y una ejecución del proyecto sin inconvenientes. - Fabricación de Alta Precisión:
Nuestro proceso de estampado de troqueles progresivos, junto con capacidades avanzadas de grabado láser y galvanoplastia, garantiza que cada marco de terminal de circuito integrado se produzca con tolerancias ajustadas y una calidad superior. - Producción Eficiente y Escalable
Con una amplia automatización, nuestras líneas de producción son capaces de realizar fabricaciones de alto volumen mientras mantienen la flexibilidad para acomodar producciones pequeñas y medianas. - Cumplimiento de Materiales y Normativas:
Nos aseguramos de que todos los materiales y procesos cumplan con los estándares de la industria, incluyendo RoHS, y satisfagan los requisitos de rendimiento específicos de nuestros clientes en las industrias de electrónica y semiconductores. - Soluciones personalizables:
Desde la selección de materiales y opciones de recubrimiento hasta el grabado láser de diseños y el embalaje, ofrecemos soluciones totalmente personalizables para satisfacer los requisitos de su producto y su marca.
Nuestra Fábrica:
Nuestra avanzada instalación de fabricación está equipada con maquinaria de última generación para asegurar la máxima precisión y eficiencia en la producción de marcos de conexión para circuitos integrados. Operamos prensas de estampado progresivo de alta tonelada, junto con máquinas de EDM por hilo de precisión, herramientas de rectificado CNC y sistemas de grabado láser. Nuestras capacidades de recubrimiento incluyen electrochapado, niquelado y dorado, asegurando que podamos ofrecer acabados consistentes y de alta calidad en todos nuestros productos. Además, nuestros estrictos procesos de control de calidad, las certificaciones ISO 9001 e IATF 16949, y los sistemas de inspección automatizados garantizan que cada lote de marcos de conexión cumpla con los más altos estándares de la industria en cuanto a rendimiento y durabilidad.
