Aperçu :
Our OEM Progressive Die Stamping IC Lead Frames with Laser Etching Service Solution is engineered for high-precision applications in the semiconductor and electronics industries. Utilizing advanced progressive die stamping technology, these IC lead frames are manufactured to meet the highest standards of electrical performance, durability, and consistency. By leveraging the efficiency of the progressive stamping process, we can produce intricate lead frame designs with tight tolerances and minimal material waste. We offer integrated laser etching services to add custom markings, part numbers, or logos, ensuring superior identification and traceability. Our OEM solutions cater to the most demanding production environments, providing reliable, high-volume production with excellent repeatability.
Informations de base
| Attribut | Détails |
|---|---|
| Lieu d'origine | Xiamen, Chine |
| Nom de la marque | OEM |
| Matériau | Cuivre, Laiton, Acier allié, ou matériau sur mesure |
| Taille | Personnalisé en fonction des exigences de conception. |
| Processus | Estampage progressif, gravure au laser |
| MOQ | Toute quantité acceptée |
| Colis | Ruban et bobine, bobine, sac en PE ou emballage spécifique au client. |
| Mot-clé | Cadres de circuits intégrés, gravure au laser |
| Certification | ISO 9001, IATF 16949 |
| Finition de surface | Étain, Nickel, Plaquage or, Plaquage argent, ou Personnalisé. |
| Format de Dessin | 3D, CAO, DWG, STEP, PDF |
Options de traitement de surface :
- Plaquage en or : Idéal pour la résistance à la corrosion et l'amélioration de la conductivité électrique, souvent utilisé dans des applications haut de gamme nécessitant une performance supérieure.
- Plaquage argent : Offre une conductivité et une durabilité exceptionnelles, généralement utilisé dans les électroniques haute performance et les applications de semi-conducteurs.
- Nickelage : Améliore la résistance à l'usure, la protection contre la corrosion et peut résister à des environnements à haute température, ce qui le rend adapté aux conditions difficiles.
- Revêtement en étain : Excellente soudabilité, résistance à la corrosion et largement utilisé pour les connexions électroniques nécessitant une performance fiable dans le temps.
Processus de production :
- Conception et outillage :
Le processus commence par la conception des cadres de connexion des circuits intégrés (IC) à l'aide de systèmes CAD de précision. Une fois la conception terminée, des matrices de découpe progressives sont créées pour correspondre aux spécifications requises, garantissant que les cadres respectent toutes les exigences dimensionnelles et fonctionnelles. - Sélection des Matériaux :
Des métaux de haute qualité tels que le cuivre, le laiton et d'autres alliages sont soigneusement sélectionnés pour leur conductivité électrique et leur résistance mécanique, qui sont essentielles pour garantir des connexions fiables dans les composants électroniques. - Pression de découpe progressive
Le matériau est introduit dans une presse à découpe progressive, où il subit une série d'opérations précises, notamment la découpe, le pliage et le façonnage. Ce processus en plusieurs étapes dans un seul passage permet une production efficace en grande quantité avec un minimum de déchets. - Gravure au laser :
Après que les cadres de contact aient été estampés, nous proposons des services de gravure au laser pour ajouter des numéros de pièce, des logos, des codes-barres ou d'autres marquages personnalisés. Ce processus garantit des marquages à fort contraste, durables et précis, sans compromettre l'intégrité du matériau. - Traitement de surface :
Après le estampage, les cadres de connexion subissent divers traitements de surface pour améliorer la conductivité, la durabilité et la résistance à la corrosion. Des options comme le placage en or, en argent ou en nickel sont appliquées en fonction des spécifications du client afin de répondre aux normes de performance souhaitées. - Contrôle de qualité et inspection :
Des mesures de contrôle de qualité rigoureuses sont mises en place tout au long du processus de production, y compris des inspections visuelles, des vérifications dimensionnelles et des tests électriques pour vérifier la résistance de contact et les performances globales. Nous utilisons des outils de haute précision, notamment des machines à mesurer tridimensionnelles ZEISS et des scanners optiques 3D, pour garantir la plus grande précision. - Emballage et Livraison :
Une fois que les cadres de plomb IC ont passé tous les contrôles de qualité, ils sont soigneusement emballés selon les exigences du client, que ce soit en bande et bobine, dans des sacs en PE, ou dans un emballage sur mesure pour faciliter la manipulation et le stockage pendant le transport.
Pourquoi Nous Choisir ?
- Service OEM de bout en bout :
De la conception initiale et de l'outillage à l'estampage, à la gravure au laser et à l'emballage, nous offrons des solutions OEM complètes pour la production de cadres de connexion de circuits intégrés, garantissant une personnalisation totale et une exécution de projet sans faille. - Fabrication de haute précision :
Notre processus de découpe à matrice progressive, associé à des capacités avancées de gravure au laser et de placage, garantit que chaque cadre de connexion de CI est produit avec des tolérances serrées et une qualité supérieure. - Production Efficace et Évolutive :
Avec une automatisation étendue, nos lignes de production sont capables de fabriquer en grande quantité tout en maintenant la flexibilité nécessaire pour s'adapter aux petites et moyennes séries de production. - Conformité Matérielle et Réglementaire
We ensure that all materials and processes comply with industry standards, including RoHS, and meet the specific performance requirements of our customers in the electronics and semiconductor industries. - Solutions personnalisables :
De la sélection des matériaux et des options de placage aux designs de gravure au laser et à l'emballage, nous proposons des solutions entièrement personnalisables pour répondre à vos exigences de produit et à votre image de marque.
Notre Usine :
Notre usine de fabrication avancée est équipée de machines à la pointe de la technologie pour garantir la plus haute précision et efficacité dans la production de cadres de connexion pour circuits intégrés. Nous exploitons des presses à estampage progressif de haute tonnage, ainsi que des machines de découpe par fil à électro-érosion de précision, des outils de meulage CNC et des systèmes de gravure au laser. Nos capacités de placage incluent le placage électrolytique, le placage au nickel et le placage à l'or, garantissant que nous pouvons offrir des finitions cohérentes et de haute qualité sur tous nos produits. De plus, nos processus stricts de contrôle qualité, nos certifications ISO 9001 et IATF 16949, ainsi que nos systèmes d'inspection automatisés garantissent que chaque lot de cadres de connexion répond aux normes les plus élevées de l'industrie en matière de performance et de durabilité.
