OEM Progressive Die Stamping IC Lead Frames con Servizio di Incisione Laser - Fabbrica di Soluzioni

Informazioni di Base

Attributo Dettagli
Luogo di Origine Xiamen, Cina
Nome del Marchio OEM
Materiale Rame, Ottone, Acciaio Legato o materiale personalizzato
Taglia Personalizzato in base ai requisiti di design
Processo Stampaggio a coniugazione progressiva, Incisione laser
MOQ Qualsiasi quantità accettata
Pacchetto Nastro e bobina, bobina, sacchetto in PE o imballaggio specifico per il cliente.
Parola chiave Telai di collegamento IC ,Incisione laser
Certificazione ISO 9001, IATF 16949
Finitura Superficiale Stagno, Nichel, Rivestimento in Oro, Rivestimento in Argento, o Personalizzato
Formato di Disegno 3D, CAD, DWG, STEP, PDF

Panoramica:

I nostri telai per circuiti integrati (IC) per stampaggio a matrice progressiva OEM con servizio di incisione laser sono progettati per applicazioni ad alta precisione nei settori dei semiconduttori e dell'elettronica. Utilizzando una tecnologia avanzata di stampaggio a matrice progressiva, questi telai per IC sono realizzati per soddisfare i più elevati standard di prestazioni elettriche, durata e coerenza. Sfruttando l'efficienza del processo di stampaggio progressivo, possiamo produrre design di telai intricati con tolleranze serrate e un minimo spreco di materiale. Offriamo servizi integrati di incisione laser per aggiungere marcature personalizzate, numeri di parte o loghi, garantendo un'identificazione e una tracciabilità superiori. Le nostre soluzioni OEM soddisfano le esigenze dei più esigenti ambienti di produzione, fornendo una produzione affidabile e ad alto volume con un'eccellente ripetibilità.

OEM Progressive Die Stamping IC Lead Frames with Laser Etching Service Solution Factory4

Informazioni di Base

Attributo Dettagli
Luogo di Origine Xiamen, Cina
Nome del Marchio OEM
Materiale Rame, Ottone, Acciaio Legato o materiale personalizzato
Taglia Personalizzato in base ai requisiti di design
Processo Stampaggio a coniugazione progressiva, Incisione laser
MOQ Qualsiasi quantità accettata
Pacchetto Nastro e bobina, bobina, sacchetto in PE o imballaggio specifico per il cliente.
Parola chiave Telai di collegamento IC ,Incisione laser
Certificazione ISO 9001, IATF 16949
Finitura Superficiale Stagno, Nichel, Rivestimento in Oro, Rivestimento in Argento, o Personalizzato
Formato di Disegno 3D, CAD, DWG, STEP, PDF

Opzioni di Trattamento Superficiale:

  • Placcatura in oro: Ideale per la resistenza alla corrosione e per un miglioramento della conducibilità elettrica, spesso utilizzata in applicazioni di alta gamma che richiedono prestazioni superiori.
  • Placcatura in argento: Offre un'eccezionale conducibilità e durabilità, comunemente utilizzata in elettronica ad alte prestazioni e applicazioni nei semiconduttori.
  • Placcatura in nichel: Migliora la resistenza all'usura, la protezione dalla corrosione e può resistere a ambienti ad alta temperatura, rendendola adatta a condizioni difficili.
  • Rivestimento in stagno: Eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e ampiamente utilizzato per connessioni elettroniche che necessitano di prestazioni affidabili nel tempo.

Metalli di alta qualità come rame, ottone e altre leghe vengono selezionati con cura per la loro conduttività elettrica e resistenza meccanica, che sono fondamentali per garantire connessioni affidabili nei componenti elettronici.

  1. Design e Attrezzature:
    Il processo inizia con la progettazione dei telai dei circuiti integrati utilizzando sistemi CAD di precisione. Una volta completato il design, vengono creati stampi progressivi per soddisfare le specifiche richieste, garantendo che i telai soddisfino tutti i requisiti dimensionali e funzionali.
  2. Selezione dei Materiali:
    High-quality metals such as copper, brass, and other alloys are carefully selected for their electrical conductivity and mechanical strength, which are critical for ensuring reliable connections in electronic components.
  3. Stampaggio a Die Progressivo
    Il materiale viene alimentato in una pressa per stampaggio a matrice progressiva, dove subisce una serie di operazioni precise, tra cui taglio, piegatura e sagomatura. Questo processo multi-fase in un'unica passata consente una produzione ad alta capacità e efficiente con un minimo di scarti.
  4. Incisione Laser:
    Dopo che le cornici di supporto sono state stampate, offriamo servizi di incisione laser per aggiungere numeri di parte, loghi, codici a barre o altre marcature personalizzate. Questo processo garantisce marcature ad alto contrasto, durevoli e precise, senza compromettere l'integrità del materiale.
  5. Trattamento Superficiale:
    Dopo la pressatura, i telai di piombo subiscono vari trattamenti superficiali per migliorare la conducibilità, la durabilità e la resistenza alla corrosione. Vengono applicate opzioni come il rivestimento in oro, argento o nichel in base alle specifiche del cliente per soddisfare gli standard di prestazione desiderati.
  6. Controllo Qualità e Ispezione:
    Vengono adottate rigorose misure di controllo qualità durante tutto il processo di produzione, comprese ispezioni visive, verifiche dimensionali e test elettrici per verificare la resistenza al contatto e le prestazioni complessive. Utilizziamo strumenti ad alta precisione, tra cui CMM ZEISS e scanner ottici 3D, per garantire la massima accuratezza.
  7. Imballaggio e Consegna:
    Una volta che i telai dei lead IC superano tutti i controlli di qualità, vengono accuratamente imballati secondo le esigenze del cliente, sia in nastri e bobine, in sacchetti di PE, o in imballaggi personalizzati per facilitare la manipolazione e lo stoccaggio durante il trasporto.

Perché Scegliere Noi?

  1. Servizio OEM End-to-End:
    Dalla progettazione iniziale e attrezzature allo stampaggio, incisione laser e imballaggio, forniamo soluzioni OEM complete per la produzione di telai di contatto IC, garantendo piena personalizzazione e un'esecuzione del progetto senza interruzioni.
  2. Produzione ad alta precisione:
    Il nostro processo di stampaggio a matrici progressive, unito a capacità avanzate di incisione laser e placcatura, garantisce che ogni telaio di piombo IC sia prodotto con tolleranze strette e qualità superiore.
  3. Produzione Efficiente e Scalabile
    Con un'ampia automazione, le nostre linee di produzione sono in grado di effettuare una produzione ad alto volume mantenendo la flessibilità necessaria per gestire lotti di produzione piccoli e medi.
  4. Materiale e Conformità Normativa:
    Garantiamo che tutti i materiali e i processi siano conformi agli standard di settore, inclusa la direttiva RoHS, e soddisfino i requisiti di prestazione specifici dei nostri clienti nei settori dell'elettronica e dei semiconduttori.
  5. Soluzioni personalizzabili:
    Dalla selezione dei materiali e delle opzioni di placcatura a incisioni laser e imballaggi, offriamo soluzioni completamente personalizzabili per soddisfare le esigenze del tuo prodotto e del tuo marchio.

La Nostra Fabbrica:

La nostra struttura di produzione avanzata è dotata di macchinari all'avanguardia per garantire la massima precisione ed efficienza nella produzione di telai per circuiti integrati. Operiamo presse per stampaggio a progressione ad alta tonnellata, insieme a macchine di erosione elettrica a filo di precisione, strumenti di rettifica CNC e sistemi di incisione laser. Le nostre capacità di placcatura includono elettroplaccatura, placcatura in nichel e placcatura in oro, garantendo che possiamo offrire finiture coerenti e di alta qualità su tutti i nostri prodotti. Inoltre, i nostri rigorosi processi di controllo qualità, le certificazioni ISO 9001 e IATF 16949, e i sistemi di ispezione automatizzati garantiscono che ogni lotto di telai soddisfi i più elevati standard del settore per prestazioni e durata.

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