Contactor de Fragmentos de Estampagem Progressiva Personalizada para Placa de Circuito Impresso (PCB)

Funcionalidades

Atributo Detalhes
Nome do Produto PCB Estilhaços / Contato de Molas
Material Principal C5191, C5210, C17200, C7541 (CuSn, CuNiSn, BeCu)
Tipo de Processamento Estampagem Progressiva de Alta Velocidade
Espessura do Material 0,05mm – 0,3mm (Típico)
Bolor Matrizes Progressivas de Múltiplos Passos (Endurecidas com Precisão)
Processamento de Superfície Revestimento Seletivo (Ouro, Estanho, Prata, Níquel)
Processo Formação
- Moagem
- Dobragem
Indústria Eletrónica de Consumo, Eletrónica Automóvel, Conectores
Tolerâncias ±0,02 mm (Áreas de Contacto Críticas)
Personalizado Sim (Design para Especificação)
Pacote de Transporte Tape & Reel: Fita e Bobina
- Anti-Tarnish Packaging: Embalagem Anti-Oxidação
- Custom Carrier: Suporte Personalizado
Marca Registada OEM
Origem Xiamen, China
Capacidade de Produção Alto Volume (Baseado em Projetos)

Visão Geral

Os nossos contactos de estampo progressivo em shrapnel personalizados para placas de PCB são projetados com precisão para garantir uma conectividade elétrica fiável em eletrónica compacta. Fabricados a partir de ligas de cobre de alto desempenho através de moldes progressivos avançados de múltiplos estágios, oferecem uma força de mola excecional, condutividade e durabilidade a longo prazo. Oferecemos serviços abrangentes de OEM, incluindo seleção de materiais, revestimento e conformação precisa para atender às suas especificações elétricas e mecânicas exatas.

Custom Progressive Stamping Shrapnel Contact for PCB Board1

Funcionalidades

Atributo Detalhes
Nome do Produto PCB Estilhaços / Contato de Molas
Material Principal C5191, C5210, C17200, C7541 (CuSn, CuNiSn, BeCu)
Tipo de Processamento Estampagem Progressiva de Alta Velocidade
Espessura do Material 0,05mm – 0,3mm (Típico)
Bolor Matrizes Progressivas de Múltiplos Passos (Endurecidas com Precisão)
Processamento de Superfície Revestimento Seletivo (Ouro, Estanho, Prata, Níquel)
Processo Formação
- Moagem
- Dobragem
Indústria Eletrónica de Consumo, Eletrónica Automóvel, Conectores
Tolerâncias ±0,02 mm (Áreas de Contacto Críticas)
Personalizado Sim (Design para Especificação)
Pacote de Transporte Tape & Reel: Fita e Bobina
- Anti-Tarnish Packaging: Embalagem Anti-Oxidação
- Custom Carrier: Suporte Personalizado
Marca Registada OEM
Origem Xiamen, China
Capacidade de Produção Alto Volume (Baseado em Projetos)

As Vantagens dos Nossos Contatos de Shrapnel para PCB

  1. Formação Ultra-Precisa e Controle de Tolerâncias: Os nossos moldes progressivos e processos de cunhagem alcançam tolerâncias dimensionais de ±0,02mm, garantindo uma altura de contacto consistente, força de união e alinhamento preciso para a montagem automatizada de PCBs (SMT/PTH).

  2. Projetado para um Desempenho Elétrico e Mecânico Óptimo: Selecionamos e processamos materiais como bronze fosforoso e cobre berílio para proporcionar o equilíbrio perfeito entre alta condutividade, a dureza de mola necessária (HV) e uma excelente resistência à fadiga para milhões de ciclos.

  3. Acabamento sem Rebarbas e Limpo: Técnicas avançadas de corte fino no molde progressivo e um processo de deburragem preciso garantem bordas suaves e sem rebarbas. Isso previne curtos-circuitos e assegura uma soldabilidade ou desempenho de encaixe confiável.

  4. Serviços de Design Integrado e Acabamento Completo: Oferecemos soluções de ponta a ponta desde o DFM até a entrega, incluindo galvanoplastia seletiva interna (por exemplo, ouro na ponta de contacto, estanho na cauda de solda) para melhorar a condutividade, resistência à corrosão e soldabilidade de acordo com as suas necessidades.

Processo de Produção

  1. Selecção de Materiais e Corte: É escolhida uma fita de liga de cobre de alta qualidade com base na condutividade, retorno elástico e dureza exigidos. É cortada com precisão na largura exata para o molde progressivo.

  2. Estampagem Progressiva de Precisão: A bobina é alimentada através de um molde progressivo de várias estações, onde operações como pilotagem, recorte, conformação, cunhagem (para a superfície de contacto) e corte final são realizadas numa única operação contínua e de alta velocidade.

  3. Formação Secundária e Tratamento Térmico: Para formas 3D complexas, pode seguir-se uma operação de formação ou dobragem secundária. O tratamento térmico (endurecimento por envelhecimento) é aplicado ao cobre de berílio e a outras ligas para alcançar a tempera e dureza de mola especificadas.

  4. Acabamento de Superfície e Galvanoplastia: Os contactos passam por uma limpeza e galvanoplastia eletiva (por exemplo, Au sobre Ni, Sn fosco) em áreas designadas para garantir um contacto elétrico fiável e proteção contra corrosão. Podem ser aplicados revestimentos anti-oxidação.

  5. Inspeção de Qualidade Abrangente: inspeção óptica automatizada (AOI) 100% para verificar a precisão dimensional e defeitos. Testes de amostra verificam parâmetros críticos: força de contacto (via medidor de força), resistência elétrica e soldabilidade.

  6. Embalagem: Os contactos acabados são embalados utilizando fita e bobina, bandejas blister ou suportes personalizados compatíveis com equipamentos de colocação automatizada de alta velocidade, para evitar danos e oxidação.

A nossa Fábrica

A nossa instalação está equipada para a estampagem de microcomponentes com alta precisão e elevado volume. Operamos uma bateria de prensas de estampagem progressiva de alta velocidade e precisão (25T a 150T) e mantemos uma oficina interna de ferramentas e moldes com centros de CNC, Wire-EDM e retificação para a criação e manutenção de matrizes de precisão. A nossa oficina de galvanoplastia integrada suporta processos de galvanoplastia seletiva de rolo a rolo. A qualidade é garantida através de um laboratório de metrologia dedicado, que apresenta sistemas de medição óptica sem contacto e equipamentos de teste avançados para propriedades de materiais e elétricas. Esta configuração verticalmente integrada, sob rigorosos protocolos de qualidade, permite-nos fornecer contactos de estilhações complexos e fiáveis para a indústria eletrónica global.